AI 슈퍼사이클 2편, HBM 3사 전쟁의 진짜 승자

엔비디아가 삼성전자·SK하이닉스·마이크론을 한꺼번에 거론했다. 2026년 6월, 차세대 AI 칩 '베라 루빈'에 들어갈 HBM 공급사로 메모리 3사가 모두 인증됐다는 외신 보도가 나왔다. 같은 칩을 세 회사가 동시에 공급하는 그림은 흔치 않다. 이 장면은 2026년 메모리 시장이 어디로 움직이는지 보여주는 상징적인 장면이다.

증권사에 있던 시절, 사이클이 무서운 이유를 자주 설명하곤 했다. 좋을 때는 끝없이 좋아 보이고, 꺾일 때는 아무도 정확한 날짜를 모른다. 그래서 사이클은 "지금이 몇 시인가"를 묻는 게임이다. 1편에서 장비주가 왜 먼저 움직이는지를 봤다면, 2편은 그 장비가 향하는 목적지, 메모리와 HBM의 시계가 지금 몇 시를 가리키는지를 본다.

1. HBM이 뭐길래, 다 여기에 매달리나

먼저 HBM부터 풀고 가자. HBM은 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory)의 약자다. 이름이 어렵지만 핵심은 하나다. GPU에 데이터를 얼마나 빨리, 많이 흘려보내느냐의 문제다.

AI 반도체에는 오래된 골칫거리가 있다. '메모리 월(memory wall)'이라고 부른다. 연산을 담당하는 GPU는 해마다 빨라지는데, 그 GPU에 데이터를 공급하는 메모리는 그 속도를 따라가지 못한다. 아무리 빠른 셰프가 있어도 재료가 제때 도착하지 않으면 주방이 멈추는 것과 같다. GPU가 놀고 있으면 비싼 AI 가속기는 무용지물이 된다.

HBM은 이 벽을 두 가지 방식으로 넘는다. 첫째, D램 칩을 옆으로 늘어놓지 않고 위로 차곡차곡 쌓는다. 그리고 칩을 수직으로 관통하는 미세한 구멍(TSV, 실리콘 관통전극)으로 층층이 연결한다. 둘째, 이렇게 쌓은 메모리를 GPU 바로 옆에 붙인다. 데이터가 오가는 길(버스) 자체를 넓혀, 좁은 길을 빠르게 달리는 대신 넓은 길로 천천히 가도 훨씬 많은 양이 통과하게 만든다. 전력은 덜 먹고 대역폭은 폭발적으로 늘어난다.

그래서 엔비디아 GPU 한 장에는 HBM이 여러 개씩 따라붙는다. GPU를 더 팔려면 HBM이 더 필요하고, HBM을 못 구하면 GPU도 못 판다. AI 투자의 돈이 GPU를 지나 결국 HBM에서 만나는 이유다. 1편에서 "돈은 위에서 아래로 흐른다"고 했는데, 그 돈이 가장 먼저 병목을 만나는 지점이 HBM이다.

2. 지금 사이클은 몇 시인가

HBM이 잘 팔린다는 건 알겠다. 그런데 투자자가 진짜 궁금한 건 따로 있다. 지금이 사이클의 어디쯤이냐는 것이다. 결론보다 숫자부터 보자.

2026년 메모리 가격은 폭등이라는 말이 어울린다. 시장조사기관 트렌드포스 기준, 일반(conventional) D램 고정거래가는 2026년 1분기에 분기 대비 약 93~98% 올랐다. 역대 최고 수준의 상승률이다. 2분기에도 58~63% 추가 상승이 예상되지만, 상승 속도는 다소 둔화되는 흐름이다. 낸드플래시는 2분기 70~75% 올라 이번 사이클에서 처음으로 D램 상승률을 추월했다. 데이터센터용 SSD 수요가 낸드를 끌어올리고 있다.

가격이 오르니 실적은 사상 최대로 찍힌다. 숫자를 한 표에 모았다. 발표 시점이 회사마다 다르니 확인 시점을 함께 적었다.

※ 삼성전자는 메모리 단독 영업이익을 공시하지 않아 DS부문(메모리+시스템LSI+파운드리) 합산 기준이다. 마이크론은 회계연도가 달라 분기 시점이 다르다. 실적은 각 사 발표·공시 기준이며 발행 전 재확인이 필요하다.

이 강세의 뿌리에는 'HBM이 일반 D램을 잡아먹는' 구조가 있다. HBM은 같은 용량을 만드는 데 일반 D램보다 약 3배(HBM4는 약 4배)의 웨이퍼 면적을 쓴다. 3사가 돈 되는 HBM에 공장을 몰아주니, 일반 D램 공급이 구조적으로 모자라진다. 그래서 HBM과 무관해 보이던 PC·서버용 D램 가격까지 같이 뛴 것이다. 결과적으로 일반 D램 공급이 더 빠듯해진 셈이다.

3. HBM4 3사 전쟁, 판이 다시 짜인다

지금까지 HBM 시장은 SK하이닉스의 독무대에 가까웠다. 시장조사기관 카운터포인트 기준 2026년 1분기 점유율이 약 58%다. 다만 1년 전 69%에서 내려온 숫자다. 삼성과 마이크론이 각각 21% 안팎까지 추격해 올라왔다(로이터가 카운터포인트 기준으로 인용). 6세대인 HBM4 국면에서 판이 다시 짜이고 있다는 뜻이다.

HBM4는 데이터가 오가는 길의 폭을 종전 1024비트에서 2048비트로 두 배 넓혔다. 스택 하나로 제품별 초당 2.8~3.3테라바이트급 데이터를 흘려보낸다. 엔비디아의 차세대 칩 베라 루빈에 들어갈 핵심 부품이다. 2026년 6월 외신 보도에 따르면, 젠슨 황 엔비디아 CEO는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 베라 루빈용 HBM4 공급사로 인증됐다고 밝혔다. 엔비디아 공식 뉴스룸 발표가 아니라 CEO 발언 기반 보도라는 점은 감안해서 읽을 필요가 있다.

세 회사의 위치는 조금씩 다르다. SK하이닉스는 여전히 물량의 중심이다. 증권가는 베라 루빈 HBM4 물량의 상당 부분(추정 60~70%)을 SK하이닉스가 가져갈 것으로 본다. 다만 이는 엔비디아 공식 수치가 아니라 애널리스트 추정이라는 점은 짚어둬야 한다. 삼성전자는 반전 카드를 꺼냈다. 2026년 2월 12일 업계 최초로 HBM4 양산·출하를 발표했고, 메모리에 자체 파운드리·패키징을 묶은 '턴키'가 차별점이다. 마이크론은 미국이라는 지정학적 위치와 빠른 실적 개선으로 3등의 존재감을 키우고 있다.

여기서 1편의 한미반도체가 다시 등장한다. HBM을 쌓으려면 칩을 정밀하게 열로 눌러 붙이는 'TC본더'가 필요한데, 한미반도체가 이 장비 세계 1위다(2025년 HBM용 TC본더 점유율 약 71% 보도 기준). 3사가 모두 HBM4 경쟁에 뛰어들수록, 그 밑에서 본더를 파는 한미반도체와 후공정·소재 기업으로 낙수가 흐른다. 1편과 2편이 한 몸으로 연결되는 지점이다.

4. 증권사 출신이 보는 진짜 쟁점, 고점 논쟁

여기까지는 공시·시장조사·외신 보도를 바탕으로 확인 가능한 흐름이다. 이제 해석을 더해본다. 증권사 출신으로서 지금 메모리 시장에서 가장 첨예한 쟁점은 단 하나, "이게 고점이냐"는 질문이다.

낙관론은 이렇게 말한다. 이번엔 다르다고. 과거 메모리는 공급사가 미래 수요를 멋대로 예측해 먼저 증설했다가 공급과잉으로 무너지는 일을 반복했다. 그런데 2026년에는 3~5년짜리 장기공급계약(LTA)이 퍼지면서, 주문을 먼저 받고 그다음에 공장을 짓는 구조로 바뀌었다. 실적이 안정적으로 예측 가능해졌다는 것이다. 그래서 증권가는 메모리 주식을 평가하는 잣대를 자산가치(PBR)에서 이익가치(PER)로 바꾸기 시작했다. TSMC처럼 보겠다는 뜻이다.

신중론은 정반대를 본다. 평가 잣대를 바꾸는 행위 자체가 고점의 신호였던 적이 많다는 것이다. 다만 일부 시장 참여자들은 가격 상승률 둔화가 피크아웃 논쟁으로 이어질 수 있다고 본다. 주가는 실적 고점보다 1년 안팎 먼저 꺾이는 경향도 있다. SK하이닉스 영업이익률 72%라는 숫자가 "이 수준이 계속될 수 있느냐"는 의문을 자극하는 것도 사실이다.

나는 어느 한쪽을 단정하지 않는다. 대신 사이클의 시계를 볼 때 쓰는 네 가지 신호를 공유한다. 이 네 가지가 동시에 켜지면 그때 속도를 줄여도 늦지 않다고 본다.

또 하나의 변수는 중국이다. 일부 외신·업계 보도에 따르면 중국의 CXMT가 HBM3 양산을 노리지만, EUV 노광 장비가 없어 2026년 본격 양산은 회의적이라는 평가가 많다. 글로벌 수급에 미치는 영향은 2027~2028년 문제로 보는 시각이 우세하다. 다만 일반 D램(특히 구형 DDR4)을 시장가 절반 수준으로 푸는 건 단기 가격 교란 요인이 될 수 있다.

핵심 요약

하나. HBM은 D램을 위로 쌓아 GPU 옆에 붙인 메모리다. AI의 데이터 병목('메모리 월')을 풀기에 GPU가 팔리는 만큼 따라 팔린다.

둘. 2026년 D램·낸드 가격은 사상 최고 수준으로 폭등했고, 3사 실적은 모두 최대치다. HBM이 일반 D램 공급을 잠식하는 구조가 가격을 끌어올렸다.

셋. HBM4 국면에서 SK하이닉스 독주가 3강 경쟁으로 바뀌고 있다. 엔비디아는 베라 루빈에 3사를 모두 인증한 것으로 보도됐다.

넷. 최대 쟁점은 고점 논쟁이다. PER 리레이팅(낙관)과 피크아웃 우려(신중)가 맞선다. 네 가지 꺾임 신호가 동시에 켜지는지를 보는 게 합리적이다.

자주 묻는 질문

다음 편 예고

장비(1편)에서 메모리(2편)까지 왔네요. 3편에서는 이 모든 것이 향하는 정점, GPU와 AI 칩을 다룹니다. 엔비디아가 어떻게 생태계를 묶었는지, AMD와 브로드컴·TSMC, 그리고 국내 리벨리온은 어디에 서 있는지 짚어보겠습니다.

참고: 메모리 시장 전망은 SK하이닉스 뉴스룸 등 공식 채널에서 추가로 확인할 수 있다.

AI 슈퍼사이클 시리즈 안내

이 글은 시리즈 2편이다. 레이어별로 한국·미국 종목을 묶어 실적과 수주, 리스크를 정리한다. 전체 지도를 먼저 보고 싶다면 8개 레이어 허브 페이지에서 시작하면 된다.

본 글은 일반 정보 제공 목적이며, 특정 종목·상품의 권유가 아닙니다. 개인 상황에 따라 결과가 다를 수 있으니 투자 판단과 책임은 본인에게 있습니다. 글에 적힌 수치·실적은 발행 시점(2026년 6월) 기준이며 변동될 수 있습니다.